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改善机箱散热的小窍门
 添加时间:2008-02-16 原文发表时间:2008-02-16 人气:229

现在的机箱基本上都符合intel的38度机箱标准，在机箱后面有一预留的后置风扇散热口，而且就在电源的下面。而机箱电源从机箱内吸排风时，就会有很多风量是从这个后风道直接吸排出去的，使机箱内的空气流动被弱化。所以，只要把这个后置风道封堵上，使电源吸排风都是从机箱前部及侧下进入，就会显著增强机箱内的空气流动，改善散热效果。我是P5K Pro的主板，没封堵之前，玩游戏后的北桥温度是53度至54度，现在是47度。以前上网及空闲时是46度，现在是41度，可以说效果显著。如果是690G等集成显卡的主板，应该更有效。当然，直接加个后置风扇效果无疑是最好的，但这样就增加了功耗和噪音，这也是我没上风扇的原因。大家可以试试。该给机箱厂家一点建议，在出厂时就在这个后置风道上加个盖板，加风扇时取下，不加时保留，这样就最好了。
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